1 T. Kachi, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 53, 100210 (2014).
2 T. Maeda, T. Narita, S. Yamada, T. Kachi, T. Kimoto, M. Horita, and J. Suda,J. Appl. Phys. 129, 185702 (2021).
3 H. Fujikura, T. Konno, T. Kimura, Y. Narita, and F. Horikiri, Appl. Phys. Lett.117, 012103 (2020).
4 J. Koln´ık, I_H. O˘guzman, K. F. Brennan, R. Wang, P. P. Ruden, and Y. Wang,J. Appl. Phys. 78, 1033 (1995).
5 Y. Saitoh, K. Sumiyoshi, M. Okada, T. Horii, T. Miyazaki, H. Shiomi, M. Ueno,K. Katayama, M. Kiyama, and T. Nakamura, Appl. Phys. Express 3, 081001 (2010).
6 W. Li, K. Nomoto, M. Pilla, M. Pan, X. Gao, D. Jena, and H. G. Xing, IEEETrans. Electron Devices 64, 1635 (2017).
7 M. Kanechika, M. Sugimoto, N. Soejima, H. Ueda, O. Ishiguro, M. Kodama, E. Hayashi, K. Itoh, T. Uesugi, and T. Kachi, Jpn. J. Appl. Phys., Part 2 46, L503 (2007).
8 T. Oka, T. Ina, Y. Ueno, and J. Nishii, Appl. Phys. Express 8, 054101 (2015).
9 H. Hatakeyama, K. Nomoto, N. Kaneda, T. Kawano, T. Mishima, and T. Nakamura, IEEE Electron Device Lett. 32, 1674 (2011).
10 K. Nomoto, B. Song, Z. Hu, M. Zhu, M. Qi, N. Kaneda, T. Mishima, T.Nakamura, D. Jena, and H. G. Xing, IEEE Electron Device Lett. 37, 161 (2016).
11 I. C. Kizilyalli, T. Prunty, and O. Aktas, IEEE Electron Device Lett. 36, 1073 (2015).
12 G. Piao, K. Ikenaga, Y. Yano, H. Tokunaga, A. Mishima, Y. Ban, T. Tabuchiand K. Matsumoto, J. Cryst. Growth 456, 137 (2016).
13 N. Sawada, T. Narita, M. Kanechika, T. Uesugi, T. Kachi, M. Horita, T. Kimoto, and J. Suda, Appl. Phys. Express 11, 041001 (2018).
14 J. L. Lyons, A. Janotti, and C. G. Van de Walle, Appl. Phys. Lett. 97, 152108(2010).
15 D. O. Demchenko, I. C. Diallo, and M. A. Reshchikov, Phys. Rev. Lett. 110, 087404 (2013).
16 J. L. Lyons, A. Janotti, and C. G. Van de Walle, Phys. Rev. B 89, 035204 (2014).
17 T. Narita, K. Tomita, Y. Tokuda, T. Kogiso, M. Horita, and T. Kachi, J. Appl. Phys. 124, 215701 (2018).
18 K. Fujito, S. Kubo, H. Nagaoka, T. Mochizuki, H. Namita, and S. Nagao,J. Cryst. Growth 311, 3011 (2009).
19 H. Fujikura, T. Yoshida, M. Shibata, and Y. Otoki, Proc. SPIE 10104, 1010403 (2017).
20 R. P. Tompkins, M. R. Khan, R. Green, K. A. Jones, and J. H. Leach, J. Mater.Sci.: Mater. Electron. 27, 6108 (2016).
21 H. Fujikura, K. Hayashi, F. Horikiri, Y. Narita, T. Konno, T. Yoshida, H. Ohta, and T. Mishima, Appl. Phys. Express 11, 045502 (2018).
22 P. Kruszewski, P. Prystawko, M. Grabowski, T. Sochacki, A. Sidor, M.Bockowski, J. Jasinski, L. Lukasiak, R. Kisiel, and M. Leszczynski, Mater. Sci. Semicond. Process 96, 132 (2019).
23 H. Fujikura, T. Konno, T. Yoshida, and F. Horikiri, Jpn. J. Appl. Phys., Part 156, 085503 (2017).
24 K. Kanegae, H. Fujikura, Y. Otoki, T. Konnno, T. Yoshida, M. Horita, T. Kimoto, and J. Suda, Appl. Phys. Lett. 115, 012103 (2019).
25 T. Kimura, T. Konnno, and H. Fujikura, Appl. Phys. Lett. 118, 182104 (2021).
26 H. Xing, S. P. DenBaars, and U. K. Mishra, J. Appl. Phys. 97, 113703 (2005).
27 G. Koblmu€ller, R. M. Chu, A. Raman, U. K. Mishra, and J. S. Speck, J. Appl.Phys. 107, 043527 (2010).
28 K. Fu, H. Fu, H. Liu, S. R. Alugubelli, T.-H. Yang, X. Huang, H. Chen, I. Baranowski, J. Montes, F. A. Ponce, and Y. Zhao, Appl. Phys. Lett. 113, 233502 (2018).
29 K. Fu, H. Fu, X. Deng, P.-Y. Su, H. Liu, K. Hatch, C.-Y. Cheng, D. Messina, R.V. Meidanshahi, P. Peri, C. Yang, T.-H. Yang, J. Montes, J. Zhou, X. Qi, S.M. Goodnick, F. A. Ponce, D. J. Smith, R. Nemanich, and Y. Zhao, Appl. Phys. Lett. 118, 222104 (2021).
30 K. Ohnishi, Y. Amano, N. Fujimoto, S. Nitta, Y. Honda, and H. Amano, Appl.Phys. Express 13, 061007 (2020).
31 K. Ohnishi, Y. Amano, N. Fujimoto, S. Nitta, H. Watanabe, Y. Honda, and H. Amano, J. Cryst. Growth 566–567, 126173 (2021).
32 T. Kimura, K. Ohnishi, Y. Amano, N. Fujimoto, M. Araidai, S. Nitta, Y.Honda, H. Amano, and K. Shiraishi, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 59, 088001 (2020).
33 H. Fukushima, S. Usami, M. Ogura, Y. Ando, A. Tanaka, M. Deki, M.Kushimoto, S. Nitta, Y. Honda, and H. Amano, Appl. Phys. Express 1, 026502 (2019).
34 H. Fukushima, S. Usami, M. Ogura, Y. Ando, A. Tanaka, M. Deki, M.Kushimoto, S. Nitta, Y. Honda, and H. Amano, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 58, SCCD25 (2019).
35 Y. Ohba and A. Hatano, J. Cryst. Growth 145, 214 (1994).
36 Z. Hu, K. Nomoto, B. Song, M. Zhu, M. Qi, M. Pan, X. Gao, V. Protasenko, D. Jena, and H. G. Xing, Appl. Phys. Lett. 107, 243501 (2015).
37 J. R. Dickerson, A. A. Allerman, B. N. Bryant, A. J. Fischer, M. P. King, M. W.Moseley, A. M. Armstrong, R. J. Kaplar, I. C. Kizilyalli, O. Aktas, an J. Wierer, IEEE Trans. Electron Devices 63, 419 (2016).
38 S. Usami, Y. Ando, A. Tanaka, K. Nagamatsu, M. Deki, M. Kushimoto, S.Nitta, Y. Honda, H. Amano, Y. Sugawara, Y.-Z. Yao, and Y. Ishikawa, Appl. Phys. Lett. 112, 182106 (2018).
39 S. Kawasaki, Y. Ando, M. Deki, H. Watanabe, A. Tanaka, S. Nitta, Y. Honda,M. Arai, and H. Amano, Appl. Phys. Express 14, 046501 (2021).
40 I. C. Kizilyalli, A. P. Edwards, H. Nie, D. Bour, T. Prunty, and D. Disney, IEEE Elecron Device Lett. 35, 247 (2014).
41 T. Maeda, T. Narita, H. Ueda, M. Kanechika, T. Uesugi, T. Kachi, T. Kimoto,M. Horita, and J. Suda, in IEDM Technical Digest (IEEE, 2018), pp. 30.1.1.
42 S. Usami, A. Tanaka, H. Fukushima, Y. Ando, M. Deki, S. Nitta, Y. Honda, andH. Amano, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 58, SCCB24 (2019).