1) News
release
by
TSMC,
Oct
7,
2019,
https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAct
ion.do?action=detail&language=E&newsid=THHIHIP
GTH
2) H. Mizoguchi, H. Nakarai, T. Abe, K. M. Nowak, Y.
Kawasuji, H. Tanaka, Y. Watanabe, T. Hori, T.
Kodama, Y. Shiraishi, T. Yanagida, T. Yamada, T.
Yamazaki, S. Okazaki, T. Saitou, Proc. SPIE, 1009702
(2017).
3) H. Mizoguchi, H. Nakarai, T. Abe, T. Ohta, K. M.
Nowak, Y. Kawasuji, H. Tanaka, Y. Watanabe, T. Hori,
T. Kodama, Y. Shiraishi, T. Yanagida, T. Yamada, T.
Yamazaki, S. Okazaki, T. Saitou, Proc. SPIE,
867986790A (2013).
4) Gunther Nicolussi, Eugen Beck, IEEE SEMI
Advanced Semiconductor Manufacturing Conference.
0-7803-71 (2002).
5) H. Tanaka, A. Matsumoto, K. Akinaga, A. Takahashia,
T. Okada, Appl. Phys. Lett. 87, 5 (2005).
令和 2 年度
九州大学大学院総合理工学報告
6) M.M.J.W. van Herpen, D.J.W. Klunder, W.A. Soer, R.
Moors, V. Banine, Chem. Phys. Lett. 484, 197 (2010).
7) D. Ugur, A. J. Storm, R. Verberk, J. C. Brouwer, W. G.
Sloof, Chem. Phys. Lett. 552, 122 (2012).
8) D. Ugur, A.J. Storma, R. Verberk, J.C. Brouwer, W.G.
Sloof, Appl. Surf. Sci. 288, 673 (2014).
9) D. T. Elg, J. R. Sporre, G. A. Panici, S. N. Srivastava,
D. N. Ruzic, J. Vac. Sci. Technol. A, Vac. Surf. Film.
34, 021305 (2016).
10) D. T. Elg, G. A. Panici, S. Liu, G. Girolami, S.N.
Srivastava, D. N. Ruzic1, Plasma Chem. Plasma
Process. 38, 223 (2018).
第 42 巻
第2号
17
11) M. Ji, R. Nagata, K. Uchino, Plasma Fusion Res. to be
published in 2021.
12) L. Birdos, Surface and Coatings Technology, 86-87,
648 (1996).
13) Y.Ohtsu and Y.Kawasaki, J. Appl. Phys. 113, 033302
(2013).
14) K. Tamaru, J. Phys. Chem. 60, 610 (1956).
15) L. St-Onge and M. Moisan, Plasma Chem. Plasma
Process. 14, 87 (1994).
16) M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, "Principles of
Plasma Discharges and Materials Processing", 2nd
ed., Wiley, Hoboken, NJ, (2005) p. 188.
...