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Research on biomass-derived heat-resistant resins with low-dielectric properties and their applications

郭 碧濤 横浜国立大学 DOI:info:doi/10.18880/00014607

2022.05.26

概要

1.1 研究背景

携帯電話は 20 世紀に登場し,その後大きく進歩してスマートフォンへと姿を変え,今では日常の生活に欠かせないツールである。そして,第 5 世代移動通信(5G)が始まったのは,令和が始まった頃である。クアルコム社が “5G will be the platform for invention.“と述べているように,革新的な価値を生み出す機会が 5G によって全ての人に開かれることになり,イノベーションでさまざまな競争をすることが予想されている。令和元年(2019 年)は,そのような未来が始まる年として記憶されることになった 1)。
「5G」は,次世代移動通信の規格として急速に注目されている。2020 年に商用に使い始めるのが日本の予定であったが,その 1 年前(2019 年)に開始する国が海外に増えたので,国際的には 2019 年を「5G 元年」とする 2)ことが多い。
5G は今後広く普及して行くが,研究・開発については,ビヨンド 5G,そして 6G に備えて世界の研究者と技術者が動き出している 1)。そのため,研究・開発では,2019 年が「6G 研究元年」と認識され得る。
Fig.1.1 のように,5G が登場 3)したことは,素材を扱うビジネスに新たに大きな需要を創り出した。これで可能になることは,高速大容量通信だけではない。それを実現するために低遅延の実現と同時接続端末の増加が必要になり,これらはビジネスモデルを変革させ得るからである。素材の変革について例を挙げると,5G に用いられる高周波信号(ギガヘルツ帯)を素早く伝えるために基板材料が兼ね備えるべきこととして,伝送損失を抑えるための十分に低い誘電特性,および,優れた高耐熱性がある 4)。

Fig.1.1 Generations of mobile communication 3)

新型コロナウイルス感染症が世界に拡がった 2020 年を境に,テレワーク,遠隔医療,リモート授業が進展するなど,世界中で対人接触の機会を減らす取り組みが様々に進められた。そこでは,動画活用の例に象徴されるようにデータ通信が大容量になり,5G を活用した情報通信ネットワークの需要が高まっている。ポストコロナ社会では,従来の生活スタイルと,テレワークなどの新しい生活スタイルの融合が進むと予想され,新しい生活スタイルを支える大容量通信サービス,すなわち 5G 関連技術やサービスの需要増加が見込まれる 4)。通信市場の拡大に伴い,5G 通信技術が革新を加速させている。

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参考文献

1.8 参考文献

1) 亀井卓也:“ 5G ビジネス”,野村総合研究所 (2019) p251-253.

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20) 矢野省一, 太田康夫, 小西進夫:“ ダイマー酸の製造方法”, 特開 2005- 2085 (2005) p2-3.

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2.8 参考文献

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3) Satoshi Okumoto and Shinichi Yamabe : “ A Theoretical Study of Curing Reactions of Maleimide Resins through Michael Additions of Amines”, J. Org. Chem. 65 (2000) p1545.

4) 郭碧濤:“ 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途”,特願 2017132767, 特許 6429342 (2018) p11-12.

5) 郭碧 濤, 羽深 等: “ 低誘電特性を有する変性ビスマレイミド耐熱樹脂”,エレクトロニクス実装学会誌 Vol.23, No.6 (2020) p522-523.

6) 郭碧 濤, 羽深 等: “ 変性ビスマレイミド樹脂への低誘電特性,高耐熱性の付与技術”, 5G/Beyond 5G に向けた-高周波対応部材の最新開発動向,第 2 章第 7 節,(株)技術情報協会出版 (2021) p113-117.

7) Marcin Włoch, Janusz Datta & Kamila Błażek: “ The Effect of High Molecular Weight Bio-based Diamine Derivative of Dimerized Fatty Acids Obtained from Vegetable Oils on the Structure”, Morphology and Selected Properties of Poly(ether-urethane-urea)s, Journal of Polymers and the Environment volume 26(2018) p1592-1604.

8) Arijana Susa, Johan Bijleveld, Marianella Hernandez Santana, and Santiago J. Garcia: “ Understanding the Effect of the Dianhydride Structure on the Properties of Semiaromatic Polyimides Containing a Biobased Fatty Diamine”, ACS Sustainable Chem. Eng. , 6, 1(2018) p668-678.

9) Xin Liu, Kai Xu, Huan Liu ,Hualun Cai, Jiangxun Su, Zien Fu, Ying Guo, Mingcai Chen: “ Preparation and properties of waterborne polyurethanes with natural dimer fatty acids based polyester polyol as soft segment ”, Progress in Organic Coatings, Volume 72, Issue 4(2011) p612-620.

3.5 参考文献

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6) 藤幸平:“ 低誘電率材料の分子設計,耐熱性高分子電子材料の展開”, (2008) p48&p44.

7) 井上靖健,松原稔:“ フルオレン骨格を導入した耐熱・低誘電機能ポリイミドの設計”,ポリイミド最近の進歩 (2001) p70.

8) 井上洋平,森浩章:“ ポリアミド酸組成物”, 特開 2015-214680(2015) p3.

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11) Pi-Tao Kuo: “ Thermosetting Polyimide Resin and Manufacturing Method Thereof, Composition, Prepolymer, Film, Adhesive, and Use Thereof ” ,米国特許出願番号 USP16/924,228(2020.9.7) , 米国特許公開番号 US- 2021-0261733A (2021) p16-18.

12) 郭碧濤: “ 熱硬化性.ポリイミド樹脂およびその製造方法、組成物、プレポリマー、フィルム、接着剤、およびそれらの使用”,日本特許特願 2020-128668(2020.10.8) , 特開 2021-113303(2021) p28-29.

13) Ruth H.Pater:“熱硬化性ポ リイミ ド ”, 繊維と工業,Vo1.50, No.3, (1994) p115.

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15) 大場薰:“ベンゾシクロブテン樹脂”, 耐熱性高分子電子材料の展開, シーエムシー出版 (2008) p166.

4.5 参考文献

1) 中村正志:“ 半導体封止材の技術動向”, パナソニック電工技報 Vol.59, No.1 (2011) p15.

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9) 郭碧濤,謝寶慧:“ 熱固性樹脂,其組成物,其用途及環氧樹脂組成物”, 台湾特許公告番号 TWI471358B (2014) p11-12.

10) 郭 碧濤, 谷內 暲:“ 雙馬林醯亞胺化合物及其樹脂,其樹脂之組成物,用途”, 台湾特許公告番号 TWI429639 (2013) p18.

11) Takeichi T,Saito Y,AgagT,et al.:“ High-performance polymer alloy of polybenzoxazine and bismaleimide”, Polymer.49 (2008) p1173-1179.

12) K.S.Santhosh Kumar, C.P.Reghunadhan Nair,R.Sadhana,K.N.Ninan : “ Benghunadhan bismaleimide blends:Curing and thermal properties”, European polymer journal,volume43.issue12(2007) p5084-5096.

13) 高橋昭雄:“ パワーデバイス実装プロジェクトと封止用耐熱性樹脂”, エレクトロニクス実装学会誌 Vol.15, No.5(2012) p330.

14) Ruth H.Pater:“ 熱硬化性ポ リイミ ド” , 繊維と工業,Vo1.50, No.3 (1994) p115.

15) 何曼君, 張紅東, 陳維孝, 董西俠:“ 高分子物理”, 復旦大學出版社(2019) p263&p268.

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